台积电公布先进工艺技术进展：N3P制程有望年内量产

日前，台积电公布2023财年年报，其中包含了先进制程、先进封装等在内的先进工艺技术的进展。

根据年报信息，在3nm制程中，N3E已经在2023年第四季度实现量产，N3P则有望在2024年下半年实现量产。

而针对HPC应用的N3X，则预计在2024年接获客户投片。

其他方面，2nm制程的N2，预计将在2025年实现量产。

而在先进封装方面，台积电已于去年完成5nm芯片同5nm晶圆的SoIC CoW堆叠技术验证，进入量产阶段。

而采用重布线层的CoWoS-R技术、整合多个同质芯片的InFO_oS（整合型扇出暨封装基板）、面向可穿戴设备的InFO_M_PoP（多芯片整合型扇出封装），也均已在去年成功量产。